11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。

高通公司在第七届中国国际进口博览会上的展位

自首届进博会起，高通公司中国区董事长孟樸已连续七年参会。孟樸表示，“进博会已经成为众多企业拓展在华业务的重要桥梁。随着5G-Advanced与AI双向赋能，高通与产业伙伴的合作范围从手机不断扩展到汽车、PC、扩展现实（XR）、物联网等众多领域，而进博会也将有助于高通进一步拓展与中国产业伙伴合作的深度与广度。”

“旗舰”之约，骁龙8至尊版中国首秀

本届进博会，备受瞩目的骁龙8至尊版移动平台首次在国内大型国际展会上亮相，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。尤为值得一提的是，在今年骁龙峰会发布后的短短两周内，由高通中国合作伙伴基于骁龙8至尊版移动平台打造的多款“全球首发”旗舰终端，就已经呈现在高通展位上，吸引了大量参观者驻足体验。小米15、荣耀Magic 7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等终端不仅充分体现了中国速度，更是生动展现了高通与中国合作伙伴不断推陈出新、开拓全球市场的实力与决心。

骁龙8至尊版移动平台所支持的智能终端

同时，中国厂商的强劲技术实力及其对市场需求的快速响应能力，也正在定义并开创AI时代的全新应用场景。高通展台上，基于骁龙8至尊版移动平台打造的荣耀YOYO AI智能体的应用演示，生动体现出其对终端侧AI体验的革新——通过用户意图感知与AI学习，使人机交互变得更加简单直观，将过往零散、复杂的操作化繁为简，极大地提升了用户的终端侧AI应用体验。

创新之约 终端侧AI展现应用新空间

作为终端侧AI的领导者，高通在AI领域已深耕超过15年，提供行业领先的硬件和软件解决方案，广泛应用于各类终端设备。目前，全球范围内高通AI引擎赋能的终端产品出货量已超过25亿。高通正致力于进一步缩小云端和终端侧AI之间的差距，推动AI技术在更广泛的领域中发挥作用。

骁龙8至尊版移动平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增强的高通Hexagon™ NPU，实现了颠覆性的性能提升。这些创新将开启终端侧生成式AI新时代——通过直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，从而全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验。

高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型应用展示

在高通进博会展台上，多项基于骁龙8至尊版移动平台的终端侧AI大模型应用展示，为未来的智能设备和服务提供了无限的可能性。例如，高通与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型，支持文本、语音、照片与视频四种终端侧交互方式。现场观众可以拿起一部搭载骁龙8至尊版移动平台的智能手机，使用相机进行实时语音对话，例如询问相机镜头中拍摄到的野生动物的名称，AI能即时以文本和语音的形式作答。不同于早期仅支持文本对话的AI交互方式，多模态生成式AI模型能够利用终端侧丰富的传感器数据，打造更加直观、无缝的智能交互体验。